DPC亦稱為直接鍍銅基板，首先根據(jù)產(chǎn)品需要和設(shè)計(jì)要求，利用激光對(duì)陶瓷基片進(jìn)行鉆孔、劃線等，清洗后再利用真空鍍膜方式在陶瓷基板上鍍銅，接著以黃光微影或者激光顯影的方式完成線路制作，再利用電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，并最終完成金屬化線路制作。

與傳統(tǒng)的LTCC、HTCC、DBC等厚膜工藝比較，DPC有諸多優(yōu)點(diǎn)：

1、熱導(dǎo)率更高：工藝過(guò)程采用真空及電鍍工藝，避免了燒結(jié)所添加的玻璃材料，保證了陶瓷材料與銅材料本身的熱導(dǎo)率。一般來(lái)說(shuō)，DPC工藝保證了氧化鋁陶瓷材料本身25左右的熱導(dǎo)率
2、材料無(wú)變形：DPC工藝避免了高溫生產(chǎn)工藝過(guò)程中對(duì)材料本身所產(chǎn)生的熱變形，沒(méi)有材料收縮現(xiàn)象。
3、工藝穩(wěn)定：DPC工藝采用真空及電鍍工藝，不用傳統(tǒng)的高溫爐，工藝參數(shù)可控，參數(shù)誤差小，產(chǎn)品質(zhì)量始終如一。
4、金屬層厚度可控：與燒結(jié)方式不同，限制于銅箔的厚度限制，DPC可得到1-100微米的范圍，可以事先根據(jù)需求（金屬厚度、線路分辨率）進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)，達(dá)到最理想的產(chǎn)品狀態(tài)，適合各種應(yīng)用領(lǐng)域。
5、線路分辨率最高：厚膜印刷燒結(jié)的方式?jīng)Q定了LTCC、HTCC的線路比較粗糙，適合功率小，要求低，價(jià)格便宜的領(lǐng)域。即使DBC產(chǎn)品，因工藝能力限制，線路的分辨率也只能做到150-300微米，如果采用研磨減薄降低銅的厚度，反而又造成平面度不要（影響光效及固晶），并且增加成本。DPC技術(shù)則表面光潔平整，線路清晰，非常適合復(fù)晶/共晶結(jié)合方式。