COB2018陶瓷基板
采用DPC制程,比厚膜燒結(jié)具有更好的平面度、結(jié)合力、環(huán)保性。是目前市場最受歡迎的大功率LED陶瓷基板。 1、& […]
采用DPC制程,比厚膜燒結(jié)具有更好的平面度、結(jié)合力、環(huán)保性。是目前市場最受歡迎的大功率LED陶瓷基板。
1、 具有高可靠、高光效、高耐壓、低熱阻的特點。
2、 表面比傳統(tǒng)銀漿方式具有更加光潔平整的表面,焊接更加穩(wěn)固。
3、 線路清晰,更加美觀大方。
4、 耐用性更久,采用真空技術(shù),有效的提高了陶瓷和金屬之間的結(jié)合力`。
5、? 使用環(huán)境更加寬,采用過度材料,避免陶瓷和金屬之間急冷急熱所造成的熱膨脹系數(shù)不同,可以耐零下60度使用環(huán)境
LED市場方面,如1215支架,1515支架,2016支架, 3535支架,5050支架, 6060支架,用于LED車燈、路燈、廣場燈、燈筒等