該產(chǎn)品采用DPC制程，在氮化鋁表面形成一定厚度的銅金屬層，可以直接應(yīng)用于線路板生產(chǎn)廠家，與傳統(tǒng)的燒結(jié)方式（LTCC、HTCC、DBC）不同，該技術(shù)有諸多優(yōu)點

1、熱導(dǎo)率更高：工藝過程采用真空及電鍍工藝，避免了燒結(jié)所添加的玻璃材料，保證了陶瓷材料與銅材料本身的熱導(dǎo)率。一般來說，DPC工藝保證了氧化鋁陶瓷材料本身25左右的熱導(dǎo)率

2、材料無變形：DPC工藝避免了高溫生產(chǎn)工藝過程中對材料本身所產(chǎn)生的熱變形，沒有材料收縮現(xiàn)象。

3、工藝穩(wěn)定：DPC工藝采用真空及電鍍工藝，不用傳統(tǒng)的高溫爐，工藝參數(shù)可控，參數(shù)誤差小，產(chǎn)品質(zhì)量始終如一。

4、金屬層厚度可控：與燒結(jié)方式不同，限制于銅箔的厚度限制，DPC可得到1-100微米的范圍，可以事先根據(jù)需求（金屬厚度、線路分辨率）進行工藝設(shè)計，達到最理想的產(chǎn)品狀態(tài)，適合各種應(yīng)用領(lǐng)域。

規(guī)格:

基板尺寸：114*114、120*120、127*127、139*190

銅厚度：0.5oz、1oz、1.5oz、2oz；及以上定制