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C22141245S05-G1SNN-1

ibt@sun — Tue, 05 Sep 2023 02:22:04 +0000

V220220

ibt@sun — Tue, 05 Sep 2023 02:21:41 +0000

V5050

ibt@sun — Tue, 05 Sep 2023 02:21:16 +0000

V6868

ibt@sun — Tue, 05 Sep 2023 02:20:51 +0000

V3535

ibt@sun — Tue, 05 Sep 2023 02:20:29 +0000

AL2O3陶瓷激光加工

ibt@sun — Tue, 05 Sep 2023 00:55:18 +0000

采用國(guó)際先進(jìn)的激光設(shè)備，可以對(duì)氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、藍(lán)寶石、玻璃進(jìn)行鉆孔、劃線加工，鉆孔最小直徑可以達(dá)到80微米，廣泛應(yīng)用到LED、微波通訊、散熱基板等領(lǐng)域。

1、激光劃線（Laser Scribing）

2、激光鉆孔（Laser Drilling Holes）

3、激光切割（Laser Cutting）

鍍銅陶瓷片

ibt@sun — Tue, 05 Sep 2023 00:54:31 +0000

陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，達(dá)到導(dǎo)電、焊接的目的。

本公司主要是通過真空蒸發(fā)、濺射的辦法來沉積納米級(jí)別的金屬層，達(dá)到金屬化的要求。具有高純度、高附著力、多樣化、綠色環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。

目前主要有表面鍍銅、鎳、金、銀、鋁、鉬等，可以根據(jù)要求制備多功能復(fù)合膜層。

鍍金氧化鋁

ibt@sun — Tue, 05 Sep 2023 00:53:37 +0000

產(chǎn)品特性：
電子級(jí)氧化鋁陶瓷、機(jī)械強(qiáng)度高、低導(dǎo)熱系數(shù)、良好的介電性能、優(yōu)良的高溫特性、厚膜金屬化性能優(yōu)異，與數(shù)據(jù)總線控制單元、保溫隔熱、良好的腐蝕和磨損性
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參數(shù)指標(biāo)：
1、基板尺寸：最大190mm
2、金層厚度：0.1-10微米

陶瓷覆銅板

ibt@sun — Tue, 05 Sep 2023 00:53:21 +0000

該產(chǎn)品采用DPC制程，在氮化鋁表面形成一定厚度的銅金屬層，可以直接應(yīng)用于線路板生產(chǎn)廠家，與傳統(tǒng)的燒結(jié)方式（LTCC、HTCC、DBC）不同，該技術(shù)有諸多優(yōu)點(diǎn)

1、熱導(dǎo)率更高：工藝過程采用真空及電鍍工藝，避免了燒結(jié)所添加的玻璃材料，保證了陶瓷材料與銅材料本身的熱導(dǎo)率。一般來說，DPC工藝保證了氧化鋁陶瓷材料本身25左右的熱導(dǎo)率

2、材料無變形：DPC工藝避免了高溫生產(chǎn)工藝過程中對(duì)材料本身所產(chǎn)生的熱變形，沒有材料收縮現(xiàn)象。

3、工藝穩(wěn)定：DPC工藝采用真空及電鍍工藝，不用傳統(tǒng)的高溫爐，工藝參數(shù)可控，參數(shù)誤差小，產(chǎn)品質(zhì)量始終如一。

4、金屬層厚度可控：與燒結(jié)方式不同，限制于銅箔的厚度限制，DPC可得到1-100微米的范圍，可以事先根據(jù)需求（金屬厚度、線路分辨率）進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)，達(dá)到最理想的產(chǎn)品狀態(tài)，適合各種應(yīng)用領(lǐng)域。

規(guī)格:

基板尺寸：114*114、120*120、127*127、139*190

銅厚度：0.5oz、1oz、1.5oz、2oz；及以上定制

鍍金陶瓷基板

ibt@sun — Tue, 05 Sep 2023 00:52:44 +0000

產(chǎn)品特性：
電子級(jí)氧化鋁陶瓷、機(jī)械強(qiáng)度高、低導(dǎo)熱系數(shù)、良好的介電性能、優(yōu)良的高溫特性、厚膜金屬化性能優(yōu)、與數(shù)據(jù)總線控制單元、保溫隔熱、良好的腐蝕和磨損性。
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參數(shù)指標(biāo)：
1、基板尺寸：最大190mm
2、金層厚度：0.1-10微米